Teknoloji Devleri Bir Araya Geldi: UCIe Çip Bağlantı Standardı


Teknoloji 5 Mart 2022 81 views 0 Yorum

Birçok şirketin yanı sıra Intel, AMD, ARM, TSMC ve Samsung gibi çok çeşitli endüstri liderleri, yongalar arasındaki kalıptan kalıba ara bağlantıları standart hale getirmek amacıyla Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) konsorsiyumunu tanıttı. Yeni kaynak tasarımı maliyetleri düşürecek ve daha geniş bir doğrulanmış chiplet ekosisteminin kullanımını teşvik edecek.

UCIe standardının USB, PCIe ve NVMe gibi diğer bağlantı standartları kadar yaygın ve evrensel olması hedeflenirken, chiplet bağlantıları için olağanüstü güç ve performans ölçümleri sağlanıyor. Özellikle önde gelen dökümhanelerin üçü de x86 ve ARM ekosistemleri ile birlikte bu teknolojiyi benimseyecek (RISC-V ve NVIDIA mevcut değil).

Yeni standartla birlikte düşük maliyetlerin yanı sıra tek bir pakette farklı türde işlem teknolojisinin kullanılması hedefleniyor. Öte yandan yongalar arasında standartlaştırılmış bir bağlantının olmaması, çok çeşitli özelleştirilmiş ara bağlantıların kullanılma sebebi oldu. Bu nedenle modern yongalar diğer tasarımlarla uyumluluk sağlamıyor ve tak-çalıştır mantığında çalışmıyor. Ek olarak, endüstri uzun süredir chiplet tasarımları ve ara bağlantılar için standartlaştırılmış doğrulama eksikliğinden muzdarip ve bu da hazır bir chiplet ekosistemini imkansız hale getiriyor.

Yeni UCIe ara bağlantısı, çekirdekler, bellek ve G/Ç gibi yongalar arasında yonga içi bağlantılara benzer görünen ve çalışan standartlaştırılmış bir bağlantı sunarken, diğer bileşenlere kalıp dışı bağlantı imkanı da veriyor.

UCIe, fiziksel bir yapıya ve bir kalıptan kalıba adaptöre sahip katmanlı bir protokol olacak. Fiziksel katman, birden fazla şirkete ait her tür mevcut paketleme seçeneğinden oluşabilir. Buna standart 2B paketleme ve Intel’in EMIB teknolojisi, TSMC’nin aracı tabanlı CoWoS teknolojisi ve FOCoS-B gibi gelişmiş 2.5D yaklaşımları da dahil. UCIe standardı, gelecekte 3D paketleme ara bağlantıları için de kullanılacak.

UCIe tarafından oluşturulan chiplet ekosistemi, birlikte çalışan yongalar için birleşik standartların oluşturulmasında kritik bir adım oldu. Bu da nihayetinde teknolojik yeniliklerin kapılarını aralayacak.

Beni Değerlendir post

Benzer Yazılar


Xbox One S'in Gears of War 4 özel sürümü can yakıyor!
Xbox One S’in Gears of War 4 özel sürümü can yakıyor!

Galeri / Teknoloji Xbox One S'in Gears of War 4 özel sürümü can yakıyor! İşte özel sürüm dediğin böyle olur...

23 Mayıs 2022 tarihinde eklendi.

PC ’de oyun performansını artırma yöntemleri
PC ’de oyun performansını artırma yöntemleri

Galeri / Teknoloji PC ’de oyun performansını artırma yöntemleri Mucize olmasa da, küçük artışlar için önemli PC...

23 Mayıs 2022 tarihinde eklendi.

Nintendo Switch'e yakından bakalım!
Nintendo Switch’e yakından bakalım!

Galeri / Teknoloji Nintendo Switch'e yakından bakalım! Konsolun ayrıntılı görselleri Nintendo yaptığı açıklama ile...

23 Mayıs 2022 tarihinde eklendi.

ZTE Blade v7 Lite'ın ön kamerasını denedik
ZTE Blade v7 Lite’ın ön kamerasını denedik

Galeri / Teknoloji ZTE Blade v7 Lite'ın ön kamerasını denedik BlizzCon'a yanımızda bir de ZTE Blade v7 Lite götürdük...

23 Mayıs 2022 tarihinde eklendi.

Yorum Yap


Yorumlar